5月23日，日本经济产业(yè)省(shěng)宣(xuān)布修正了所谓(wèi)强化高性能半(bàn)导体制造装(zhuāng)置出口管制(zhì)措施的省令，并明确将于7月23日实(shí)施。日本此举定会对自身(shēn)经济、科技发展和国(guó)际形象造成(chéng)反噬效(xiào)应，最终得(dé)不(bù)偿(cháng)失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康稔曾(céng)在(zài)公布(bù)规则方案(àn)时称(chēng)“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一(yī)特(tè)定国家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”乐字的繁体是几画啊，乐字的繁体是几画字的说法显(xiǎn)然(rán)没有说服力。

　　事(shì)实上，日(rì)本政府限制高(gāo)性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月份(fèn)开始，美(měi)国就对华(huá)实施了16纳米以下半导(dǎo)体设备出(chū)口管制措施(shī)，并多次(cì)诱压日本、荷兰等(děng)在半导体设备领(lǐng)域(yù)具有优势(shì)地位的国(guó)家紧跟其脚步，形成美日荷半(bà乐字的繁体是几画啊，乐字的繁体是几画字n)导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出(chū)口(kǒu)管制阻断中国在尖(jiān)端半导体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应(yīng)美国政府要求(qiú)，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国(guó)沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政治化(huà)、工具(jù)化、武器化，强行割裂(liè)半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端(duān)半导体领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解(jiě)释(shì)来看，乐字的繁体是几画啊，乐字的繁体是几画字日本政(zhèng)府(fǔ)显然在随美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政(zhèng)府难以承受正面(miàn)对抗(kàng)中国的后果。多家日(rì)本媒体(tǐ)报道认为，虽然(rán)此次管制措(cuò)施未点名中国，但一定会(huì)引发中国(guó)的(de)“强烈反(fǎn)制措施”。中国(guó)商务部在5月23日(rì)的答记者(zhě)问中(zhōng)已(yǐ)经明确(què)，中(zhōng)方将保留采取措施(shī)的权利，坚决维护自(zì)身合法权益。而近日(rì)中(zhōng)国(guó)关(guān)键基础设施停购(gòu)美光科技产品(pǐn)，也(yě)足(zú)以证明中国在半(bàn)导(dǎo)体反制方面的(de)工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美起(qǐ)舞只会(huì)损害本国(guó)经济利益(yì)。在限(xiàn)制出口规则实施后(hòu)，日(rì)本东京电子、尼康(kāng)等十几家企(qǐ)业的经营将受到(dào)直接影响。而(ér)自(zì)美国去(qù)年10月(yuè)实施对华出口管制以来，日本半导(dǎo)体企业整体对(duì)华(huá)出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正(zhèng)案公(gōng)布后，多(duō)家日半(bàn)导体企业股(gǔ)价下跌(diē)。对华出口管制造(zào)成的不安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半导体企业调整(zhěng)长期经营战略，为日本(běn)半导体产业的未来发展增添了极大不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日两国(guó)在(zài)半导体领(lǐng)域(yù)分工明确，合作紧密，为(wèi)世界半导体产业(yè)发展和国(guó)际市场稳(wěn)定(dìng)作出了突(tū)出贡献。然而(ér)，为配合美(měi)遏华举措(cuò)，日(rì)本政府近年(nián)来不(bù)惜挥(huī)舞经济安保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这(zhè)既打伤了(le)中日半导体等经贸科(kē)技领域合作的良(liáng)好(hǎo)基(jī)础，更打伤了日本本(běn)国(guó)企(qǐ)业的发展(zhǎn)信心和(hé)前景。希望(wàng)日本政府(fǔ)尽快修正错误(wù)，回到中日合作共赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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