射频芯片领域面临变局，下游市场增速放缓叠加进入竞争红(hóng)海，海外巨头已开始寻(xún)求业(yè)务转型。

　　今(jīn)日，射频芯片厂商慧智微正式(shì)在科(kē)创板上市。公司股价(jià)开盘破(pò)发，跌(diē)9.75％。截至收盘，慧智(zhì)微报19.05元(yuán)/股，较发行价跌去8.94％，目前(qián)总(zǒng)市(shì)值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在一级市(shì)场(chǎng)受到资(zī)本热捧(pěng)。据公司上市(shì)文件(jiàn)，慧智微于2018年(nián)末开(kāi)始进入融资快(kuài)车道(dào)，先后(hòu)引入了华兴资本(běn)、元禾(hé)璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金(jīn)沙(shā)江创投等一(yī)系列外部机构股(gǔ)东。截(jié)至上市前，大基(jī)金(jīn)二(èr)期、广发信德以及(jí)金(jīn)沙江创投(tóu)为持股达5％以上的外(wài)部机构股东，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提(tí)的是(shì)，与(yǔ)慧(huì)智微产(chǎn)品结构相似的(de)唯捷创芯，上市(shì)首日也(yě)走出了(le)破(pò)发的行情(qíng)，该公司(sī)股价于(yú)去年下半(bàn)年触底回升(shēng)，但截至今日收盘股价(jià)仍(réng)略低于发行价。

　　二级市场(chǎng)遇冷背后，是射(shè)频领域正面临变局。目前(qián)，正(zhèng)射(shè)频需求(qiú)走(zǒu10的负3次方等于多少 10的负3次方平方厘米等于多少平方米)向(xiàng)疲软。Yole数(shù)据(jù)显示，由(yóu)于(yú)智能手机增速(sù)放(fàng)缓以(yǐ)及5G普(pǔ)及(jí)潜(qián)力(lì)有限等(děng)因素影响，预(yù)计到2028年(nián)射频前端市场年复合增(zēng)长(zhǎng)率约(yuē)为(wèi)5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家(jiā)全球射频芯片(piàn)巨头，近年(nián)来也在响(xiǎng)应(yīng)市(shì)场(chǎng)变化谋(móu)求(qiú)射频芯片业务以外(wài)的转型(xíng)。

　　《科创板(bǎn)日报》记(jì)者注意到，当前，射频领域仍(réng)有飞骧科技(jì)、康希通信等(děng)公(gōng)司正排(pái)队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二期等多(duō)个(gè)知名资方10的负3次方等于多少 10的负3次方平方厘米等于多少平方米>

　　公开资料显示，慧智微成立(lì)于(yú)2011年，主营业(yè)务为(wèi)射频前端芯片及模组(zǔ)的(de)研发、设计和(hé)销售，下游应用领域主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括智能手机以(yǐ)及(jí)物联(lián)网，客户包(bāo)括三(sān)星、OPPO等智(zhì)能(néng)手机(jī)品牌，闻(wén)泰科技等移动(dòng)终端(duān)设备ODM厂商，以及移远通信等(děng)无线(xiàn)通(tōng)信模组(zǔ)厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司(sī)分别实(shí)现营业(yè)收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司(sī)当前仍处(chù)于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿(yì)元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏(kuī)损持(chí)续的(de)原因，慧智(zhì)微在招(zhāo)股(gǔ)文件中称，是由于持续进行高额研发投入(rù)；下(xià)游客(kè)户集中且具有产品验证(zhèng)周期(qī)，尚未(wèi)形(xíng)成规模(mó)效应(yīng)；市场(chǎng)竞争激烈(liè)，叠加(jiā)下(xià)游(yóu)去库存(cún)周期影响，公司产(chǎn)品毛利空间受挤压。

　　研发投入方面，近三年(nián)的总额分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元(yuán)以及1.85亿元，占营收比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近三(sān)年公司的(de)综合毛(máo)利率分别为(wèi)6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远(yuǎn)低于同行业(yè)头部卓胜(shèng)微50％左右的毛利率水(shuǐ)平，也不及和慧智微产品结构更接近的唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造血能力不(bù)足，但仍要(yào)抓紧扩大规模的(de)情况下(xià)，慧(huì)智(zhì)微开启了对外融资之路(lù)。公开信息显示，公司于2018年末开(kāi)始进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年(nián)，其在一年内(nèi)完成(chéng)了三轮融资(zī)，众(zhòng)多知名资方，包括大基(jī)金(jīn)二(èr)期、元禾璞华、红杉中国、IDG等(děng)也是在这一(yī)阶(jiē)段(duàn)对慧智微进入了慧智微(wēi)的股东(dōng)序(xù)列。

　　据招(zhāo)股书，截(jié)至IPO前，大(dà)基金(jīn)二期(qī)、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以上的外部机构股(gǔ)东，持(chí)股比(bǐ)例分别(bié)为6.54％、6.47％以(yǐ)及(jí)5.65％。

　　财联(lián)社创投通-执中数据(jù)显示，从当前的股价情况看，大基金二期在投资慧智微的近(jìn)两年时(shí)间里，实现了(le)近(jìn)2.5倍的账面回报，而较(jiào)大基金二(èr)期晚3个月进入(rù)、并在后(hòu)一轮持续加注的红杉中国，平均(jūn)持股成本增(zēng)至13.78元/股，当(dāng)前实现(xiàn)账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智微招股书显示，公司目前有(yǒu)超过接(jiē)近67％的收入来自于手机领域。当前，智(zhì)能手机出(chū)货量的大幅(fú)下降(jiàng)，已经(jīng)对慧智微的业绩造成(chéng)了冲击，而市场(chǎng)对智(zhì)能(néng)手机未(wèi)来增速(sù)持(chí)续放(fàng)缓的(de)预期，也让(ràng)资本市场对包括(kuò)慧智微在内的射(shè)频芯片厂(chǎng)商做出了(le)重新(xīn)思考。

　　根据Yole的数据(jù)，2021年射频(pín)前端的市场为190亿(yì)美(měi)元以上，2022年由于手机市场的(de)下滑(huá)，射频前端市场规模与2021年的市场相差无几(jǐ)。而接下来，由于智能手机的温(wēn)和增长以及(jí)5G普及的潜力有限，预计到(dào)2028年射频前端的市场年复合增(zēng)长(zhǎng)率(lǜ)约为5.8％，将(jiāng)达到269亿(yì)美元。

　　与慧智(zhì)微(wēi)有着相似产品(pǐn)结构，同样在IPO前获(huò)豪华(huá)股东突击入股(gǔ)的(de)射频龙头(tóu)唯捷创(chuàng)芯，在去年4月(yuè)科创板上市(shì)时，也遭遇了破(pò)发的(de)行情，上市首日跌36％。尽管在去年10月跌至(zhì)30元(yuán)每股(gǔ)的价格后止跌回升(shēng)，但截至今日收盘，唯(wéi)捷创芯股价仍低(dī)于66.6元/股的发(fā)行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全(quán)球多家射(shè)频芯片领域的巨(jù)头(tóu)厂商都在(zài)谋求转型，拓(tuò)展射频以外的业务领域。以Qorvo为(wèi)例，除了原有的射频芯片(piàn)外，其还增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽(qì)车、物联网(wǎng)、电源等领域。

　　国(guó)内方面，射频领域正呈现(xiàn)出一片红海的竞争格局，由于入局者众，且产(chǎn)品仍集(jí)中在中低端(duān)市场，各射频芯片厂商(shāng)只(zhǐ)能(néng)再卷价格，进(jìn)一步压低了自身(shēn)的(de)利润空(kōng)间(jiān)。

　　射频(pín)厂商三伍(wǔ)微电子(zi)创始人钟林此(cǐ)前曾表示，国产(chǎn)射频前端芯片杀价已经无底线，而预计未来每个射(shè)频(pín)细分赛道还(hái)会有(yǒu)更多(duō)竞争者进入，往后(hòu)三(sān)年射频芯片厂商(shāng)将面临更大的生存和竞争压力(lì)。

　　目(mù)前(qián)，一级市场对射频芯片(piàn)厂商的关(guān)注亦(yì)有所下降，截(jié)至目前，今年共(gòng)有9家(jiā)射频芯片厂(chǎng)商宣布完成融资，而在2021年(nián)上半年，这个数据(jù)是近50家，且投资机构涵盖(gài)了投资机构涵盖了中(zhōng)金资(zī)本、红杉资本中国、小(xiǎo)米(mǐ)长江产业基(jī)金、深创投等知名(míng)机(jī)构。

　　当前，射频领(lǐng)域仍有(yǒu)飞骧科技、康希(xī)通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　慧(huì)智微在(zài)招(zhāo)股书中表示，本次IPO募得资金(jīn)将用(yòng)于芯片测设中心(xīn)建设(shè)、总部基地(dì)及上海和广州(zhōu)研(yán)发中心建设以(yǐ)及补充流动资(zī)金。具体(tǐ)战略规划方面，其表示将巩固在(zài)5G射频前(qián)端领域取得的市(shì)场地(dì)位，增加(jiā)头部客户的(de)市场(chǎng)份额；技术(shù)上跟(gēn)进(jìn)射(shè)频前端技术(shù)迭代，优(yōu)化可重构技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的(de)应用；产(chǎn)品上加大对上游滤波器、多工器的产业链布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门(mén)槛的产品系列。